Il programma lanciato da UniCredit e Mediocredito Centrale punta a mobilitare risorse a supporto degli investimenti di PMI e Mid Cap
Emicon A.C. (Enex Technologies) ha lanciato un minibond del valore di 3 milioni di euro, caratterizzato da una sottoscrizione equamente distribuita tra UniCredit e Mediocredito Centrale.
Questa emissione fa parte dell’iniziativa Basket Bond “Made in Italy”, un programma sviluppato da UniCredit e Mediocredito Centrale per attrarre fondi a sostegno degli investimenti di piccole e medie imprese e Mid Cap, operanti nei settori chiave dell’economia italiana.
Questo è reso possibile grazie all’assistenza del Fondo di Garanzia per le PMI, gestito dallo stesso Mediocredito Centrale per conto del Ministero delle Imprese e del Made in Italy.
Il minibond che avrà una durata di sei anni, “rappresenta un aspetto fondamentale a supporto di un piano di investimenti volto a incrementare la capacità produttiva dell’impresa, con specifico riferimento alla creazione di nuove linee produttive negli impianti di Meldola (Forlì-Cesena), sede centrale dell’azienda, e di Piove di Sacco (Padova)”, si legge in una nota.
A regime si prevede un aumento del personale specializzato, raggiungendo anche il 25%. Inoltre, in accordo con gli obiettivi del Piano ESG, l’azienda mira a contribuire alla diminuzione delle emissioni dei propri clienti tramite l’adozione di soluzioni innovative fornite dalla stessa, come il passaggio da refrigeranti chimici a refrigeranti naturali.
Fondata nel 1984 in Emilia-Romagna, Emicon è stata pioniera nella progettazione e realizzazione di sistemi per il raffreddamento, il riscaldamento, la refrigerazione e la deumidificazione, utilizzando refrigeranti naturali per ambienti industriali, spazi tecnici, edifici commerciali e residenziali.
Attualmente, Emicon si configura come un marchio della rete Enex Technologies, l’unico attore europeo nel segmento Climate Tech, specializzato in soluzioni energeticamente efficienti che utilizzano diversi refrigeranti naturali.
Giovanni Lombardi Stronati
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